Tin Palara Ejò bankanje

Apejuwe kukuru:

Awọn ọja Ejò ti o han ni afẹfẹ jẹ ifarabalẹ si ifoyina ati iṣelọpọ ti kaboneti Ejò ipilẹ, eyiti o ni resistance giga, ina elekitiriki ti ko dara ati pipadanu gbigbe agbara giga;lẹhin tin plating, Ejò awọn ọja dagba Tin oloro fiimu ni air nitori awọn ini ti Tinah irin ara lati se siwaju ifoyina.


Alaye ọja

ọja Tags

Ọja Ifihan

Awọn ọja Ejò ti o farahan ni afẹfẹ jẹ itara siifoyinaati awọn Ibiyi ti ipilẹ Ejò kaboneti, eyi ti o ni ga resistance, ko dara itanna elekitiriki ati ki o ga agbara gbigbe pipadanu;lẹhin tin plating, Ejò awọn ọja dagba Tin oloro fiimu ni air nitori awọn ini ti Tinah irin ara lati se siwaju ifoyina.

Ohun elo mimọ

Giga-konge Yiyi Ejò Foil, Cu(JIS: C1100/ASTM: C11000) akoonu diẹ sii ju 99.96%

Ipilẹ Ohun elo Sisanra Ibiti

0.035mm ~ 0.15mm (0.0013 ~ 0.0059inches)

Ipilẹ Ohun elo Iwọn Ibiti

≤300mm (≤11.8 inches)

Ibinu Ohun elo mimọ

Ni ibamu si onibara ibeere

Ohun elo

Awọn ohun elo itanna ati ile-iṣẹ itanna, ilu (bii: apoti ohun mimu ati awọn irinṣẹ olubasọrọ ounje);

Performance Parameters

Awọn nkan

Weldable Tin Plating

Non-weld Tin Plating

Iwọn Iwọn

≤600mm (≤23.62inches)

Ibiti Sisanra

0.012 ~ 0.15mm (0.00047inches ~ 0.0059inches)

Tin Layer Sisanra

≥0.3µm

≥0.2µm

Tin Akoonu ti Tin Layer

65 ~ 92% (Le ṣatunṣe akoonu tin gẹgẹbi ilana alurinmorin alabara)

100% Pure Tin

Dada Resistance of Tin Layer(Ω)

0.3 ~ 0.5

0.1 ~ 0.15

Adhesion

5B

Agbara fifẹ

Attenuation Iṣe Ohun elo Ipilẹ lẹhin Plating ≤10%

Ilọsiwaju

Attenuation Iṣe Ohun elo Ipilẹ lẹhin Plating ≤6%


  • Ti tẹlẹ:
  • Itele:

  • Kọ ifiranṣẹ rẹ nibi ki o si fi si wa