ED Ejò Foils fun FPC
Ọja Ifihan
Electrolytic Ejò bankanje fun FPC ti wa ni Pataki ti ni idagbasoke ati ti ṣelọpọ fun awọn FPC ile ise (FCCL).Eleyi electrolytic Ejò bankanje ni o ni dara ductility, kekere roughness ati ki o dara Peeli agbara ju miiran Ejò foils.Ni akoko kanna, awọn dada pari ati fineness ti awọn Ejò bankanje jẹ dara ati awọn kika resistance jẹ tun dara ju iru Ejò bankanje awọn ọja.Niwọn igba ti bankanje idẹ yii da lori ilana elekitiroti, ko ni girisi, eyiti o jẹ ki o rọrun lati ni idapo pẹlu awọn ohun elo TPI ni awọn iwọn otutu giga.
Iwọn Iwọn
Sisanra: 9µm ~ 35µm
Awọn iṣẹ ṣiṣe
Ilẹ ọja naa jẹ dudu tabi pupa, o ni aibikita dada kekere.
Awọn ohun elo
Rọ Ejò Clad Laminate (FCCL), Fine Circuit FPC, LED ti a bo gara tinrin fiimu.
Awọn ẹya ara ẹrọ
Iwọn iwuwo giga, resistance atunse giga ati iṣẹ etching ti o dara.
Microstructure
SEM (Ṣaaju Itọju Idaju)
SEM (Ẹgbẹ didan lẹhin itọju)
SEM (Ẹgbẹ ti o ni inira lẹhin itọju)
Table1- Iṣẹ (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Iyasọtọ | Ẹyọ | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | |
| Cu akoonu | % | ≥99.8 | ||||
| Iwọn Agbegbe | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | |
| Agbara fifẹ | RT(23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||
| HT (180℃) | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥18 | ||
| Ilọsiwaju | RT(23℃) | % | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 |
| HT (180℃) | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥8.0 | ≥8.0 | ||
| Irora | Shiny(Ra) | μm | ≤0.43 | |||
| Matte(Rz) | ≤2.5 | |||||
| Peeli Agbara | RT(23℃) | Kg/cm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 |
| Oṣuwọn idinku ti HCΦ(18%-1hr/25℃) | % | ≤7.0 | ||||
| Iyipada awọ (E-1.0hr/200℃) | % | O dara | ||||
| Solder Lilefoofo 290 ℃ | iṣẹju-aaya | ≥20 | ||||
| Irisi (Aami ati erupẹ bàbà) | ---- | Ko si | ||||
| Pinhole | EA | Odo | ||||
| Ifarada Iwọn | Ìbú | mm | 0 ~ 2mm | |||
| Gigun | mm | ---- | ||||
| Koju | Mm/inch | Inu Iwọn 79mm/3 inch | ||||
Akiyesi:1. Ejò bankanje ifoyina resistance išẹ ati dada iwuwo Ìwé le ti wa ni idunadura.
2. Atọka iṣẹ jẹ koko-ọrọ si ọna idanwo wa.
3. Akoko idaniloju didara jẹ awọn ọjọ 90 lati ọjọ ti o gba.
