Ejò bankanjeni oṣuwọn kekere ti atẹgun dada ati pe o le so pọ pẹlu oriṣiriṣi oriṣiriṣi awọn sobusitireti, gẹgẹbi irin, awọn ohun elo idabobo. Ati Ejò bankanje wa ni o kun loo ni itanna shielding ati antistatic. Lati gbe bankanje bàbà conductive sori dada sobusitireti ati ni idapo pẹlu sobusitireti irin, yoo pese ilọsiwaju ti o dara julọ ati idaabobo itanna. O le pin si: bankanje idẹ ti ara ẹni, bankanje idẹ ẹgbẹ ẹyọkan, bankanje bàbà ẹgbẹ meji ati bii bẹẹ.

Ninu aye yii, ti o ba fẹ kọ ẹkọ diẹ sii nipa bankanje bàbà ninu ilana iṣelọpọ PCB, jọwọ ṣayẹwo ati ka akoonu ti o wa ni isalẹ ni aye yii fun imọ-jinlẹ diẹ sii.

Kini awọn ẹya ti bankanje bàbà ni iṣelọpọ PCB?

PCB Ejò bankanjejẹ sisanra bàbà ni ibẹrẹ ti a lo lori ita ati awọn fẹlẹfẹlẹ inu ti igbimọ PCB multilayer kan. Iwọn idẹ jẹ asọye bi iwuwo (ni awọn haunsi) ti bàbà ti o wa ni ẹsẹ onigun mẹrin ti agbegbe. Yi paramita tọkasi awọn ìwò sisanra ti Ejò lori Layer. MADPCB nlo awọn iwuwo bàbà wọnyi fun iṣelọpọ PCB (awo-tẹlẹ). Awọn iwuwo wọn ni oz/ft2. Iwọn idẹ ti o yẹ ni a le yan lati baamu ibeere apẹrẹ.

· Ni PCB ẹrọ, awọn Ejò foils ni o wa ni yipo, eyi ti o jẹ itanna ite pẹlu ti nw ti 99.7%, ati sisanra ti 1/3oz / ft2 (12μm tabi 0.47mil) - 2oz / ft2 (70μm tabi 2.8mil).

· Ejò bankanje ni o ni kekere oṣuwọn ti dada atẹgun ati ki o le wa ni aso-somọ nipa laminate olupese si orisirisi mimọ ohun elo, gẹgẹ bi awọn irin mojuto, polyimide, FR-4, PTFE ati seramiki, lati gbe Ejò clad laminates.

· O tun le ṣe afihan ni igbimọ multilayer bi bankanje Ejò funrararẹ ṣaaju titẹ.

· Ni mora PCB ẹrọ, ik Ejò sisanra lori akojọpọ fẹlẹfẹlẹ ku ti awọn ni ibẹrẹ Ejò bankanje; Lori awọn ipele ita a ṣe awo afikun 18-30μm Ejò lori awọn orin lakoko ilana fifin nronu.

· Ejò fun awọn lode fẹlẹfẹlẹ ti multilayer lọọgan jẹ ninu awọn fọọmu ti Ejò bankanje ati ki o te pọ pẹlu awọn prepregs tabi ohun kohun. Fun lilo pẹlu microvias ni HDI PCB, bankanje bàbà taara lori RCC (Ejò ti a bo resini).

Kini idi ti bankanje idẹ nilo ni iṣelọpọ PCB?

Bakanna elekitiriki Ejò (mimọ ti diẹ sii ju 99.7%, sisanra 5um-105um) jẹ ọkan ninu awọn ohun elo ipilẹ ti ile-iṣẹ ẹrọ itanna Idagbasoke iyara ti ile-iṣẹ alaye eletiriki, lilo bankanje idẹ eletiriki ti n dagba, awọn ọja naa ni lilo pupọ. ninu awọn iṣiro ile-iṣẹ, Awọn ohun elo ibaraẹnisọrọ, ohun elo QA, awọn batiri litiumu-ion, awọn eto tẹlifisiọnu ara ilu, awọn agbohunsilẹ fidio, awọn ẹrọ orin CD, awọn oludaakọ, tẹlifoonu, imuletutu, ẹrọ itanna adaṣe, awọn afaworanhan ere.

bankanje Ejò isele ti wa ni pin si meji isori: ti yiyi Ejò bankanje (RA Ejò bankanje) ati ojuami Ejò bankanje (ED Ejò bankanje), ninu eyiti awọn kalẹnda Ejò bankanje ni o ni ti o dara ductility ati awọn miiran abuda, ti wa ni awọn tete asọ ti awo ilana lo Ejò bankanje, nigba ti awọn bankanje bàbà electrolytic ni a kekere iye owo ti ẹrọ Ejò bankanje. Bi awọn sẹsẹ Ejò bankanje jẹ ẹya pataki aise awọn ohun elo ti awọn asọ ti ọkọ, ki awọn abuda kan ti calendaring Ejò bankanje ati owo ayipada lori asọ ti ọkọ ile ise ni kan awọn ikolu.

Kini awọn ofin apẹrẹ ipilẹ ti bankanje idẹ ni PCB?

Ǹjẹ o mọ pe tejede Circuit lọọgan ni o wa gidigidi wọpọ ni awọn ẹgbẹ ti Electronics? Mo ni idaniloju pupọ pe ọkan wa ninu ẹrọ itanna ti o nlo ni bayi. Sibẹsibẹ, lilo awọn ẹrọ itanna wọnyi laisi agbọye imọ-ẹrọ wọn ati ọna apẹrẹ tun jẹ iṣe ti o wọpọ. Awọn eniyan nlo awọn ẹrọ itanna ni gbogbo wakati ṣugbọn wọn ko mọ bi wọn ṣe n ṣiṣẹ. Nitorinaa eyi ni diẹ ninu awọn ẹya akọkọ ti PCB ti a mẹnuba lati ni oye iyara ti bii awọn igbimọ Circuit ti a tẹjade ṣe n ṣiṣẹ.

· Awọn tejede Circuit ọkọ ni o rọrun ṣiṣu lọọgan pẹlu afikun ti gilasi. A lo bankanje bàbà fun wiwa awọn ipa ọna ati pe o ngbanilaaye sisan awọn idiyele ati awọn ifihan agbara laarin ẹrọ naa. Awọn itọpa idẹ jẹ ọna lati pese agbara si awọn ẹya oriṣiriṣi ti ẹrọ itanna. Dipo awọn onirin, awọn itọpa bàbà ṣe itọsọna sisan ti awọn idiyele ni awọn PCB.

· PCBs le jẹ ọkan Layer ati meji fẹlẹfẹlẹ tun. Ọkan siwa PCB ni awọn ti o rọrun. Won ni Ejò bankanje lori ọkan ẹgbẹ ati awọn miiran apa ni awọn yara fun awọn miiran irinše. Lakoko ti o wa lori PCB ti o ni ilopo meji, awọn ẹgbẹ mejeeji wa ni ipamọ fun fifọ bàbà. Ilọpo meji jẹ awọn PCB ti o ni idiwọn ti o ni awọn itọpa idiju fun sisan awọn idiyele. Ko si bàbà foils le sọdá kọọkan miiran. Awọn PCB wọnyi nilo fun awọn ẹrọ itanna ti o wuwo.

· Nibẹ ni o wa tun meji fẹlẹfẹlẹ ti solders ati silkscreen on Ejò PCB. A ti lo boju-boju solder lati ṣe iyatọ awọ ti PCB. Ọpọlọpọ awọn awọ ti PCBs wa bi alawọ ewe, eleyi ti, pupa, bbl Solder boju tun pato Ejò lati miiran awọn irin lati ni oye awọn asopọ complexity. Lakoko ti silkscreen jẹ apakan ọrọ ti PCB, awọn lẹta oriṣiriṣi ati awọn nọmba ni a kọ sori iboju silkscreen fun olumulo ati ẹlẹrọ.

Bii o ṣe le yan ohun elo to dara fun bankanje bàbà ni PCB?

Gẹgẹbi a ti sọ tẹlẹ, o nilo lati wo ọna igbese-nipasẹ-igbesẹ fun agbọye ilana iṣelọpọ ti igbimọ Circuit ti a tẹjade. Awọn iṣelọpọ ti awọn igbimọ wọnyi ni awọn fẹlẹfẹlẹ oriṣiriṣi ninu. Jẹ ki a loye eyi pẹlu ọkọọkan:

Ohun elo sobusitireti:

Ipilẹ ipilẹ lori igbimọ ṣiṣu ti a fi agbara mu pẹlu gilasi jẹ sobusitireti. Sobusitireti jẹ ẹya dielectric ti dì kan ti a maa n ṣe pẹlu awọn resini iposii ati iwe gilasi. A ṣe apẹrẹ sobusitireti ni ọna ti o le pade ibeere fun apẹẹrẹ iwọn otutu iyipada (TG).

Lamination:

Bi o ṣe han lati orukọ, lamination tun jẹ ọna lati gba awọn ohun-ini ti o nilo bii imugboroja gbona, agbara rirẹ, ati ooru iyipada (TG). Lamination ti wa ni ṣe labẹ ga titẹ. Lamination ati sobusitireti papọ ṣe ipa pataki ninu sisan ti awọn idiyele itanna ni PCB.