Ilé iṣẹ́ ohun èlò PCB ti lo àkókò púpọ̀ láti ṣe àgbékalẹ̀ àwọn ohun èlò tí ó ń fúnni ní àdánù àmì tí ó kéré jùlọ. Fún àwọn àwòrán iyàrá gíga àti ìgbóhùnsáfẹ́fẹ́ gíga, àdánù yóò dín ìjìnnà ìtànkálẹ̀ àmì kù, yóò sì yí àwọn àmì padà, yóò sì ṣẹ̀dá ìyàtọ̀ impedance tí a lè rí nínú àwọn ìwọ̀n TDR. Bí a ṣe ń ṣe àwòrán èyíkéyìí nínú àwọn pátákó circuit tí a tẹ̀ jáde àti àwọn circuits tí ó ń ṣiṣẹ́ ní àwọn ìgbóhùnsáfẹ́fẹ́ gíga, ó lè jẹ́ ìdẹwò láti yan bàbà tí ó rọrùn jùlọ nínú gbogbo àwọn àwòrán tí o ṣẹ̀dá.

Bó tilẹ̀ jẹ́ pé òótọ́ ni pé èérí bàbà máa ń fa ìyàtọ̀ àti àdánù afikún, báwo ni fọ́ọ̀lì bàbà rẹ ṣe nílò láti jẹ́ dídán? Ǹjẹ́ àwọn ọ̀nà tó rọrùn kan wà tí o lè lò láti borí àdánù láìyan bàbà tó rọrùn fún gbogbo àwòrán? A ó wo àwọn kókó wọ̀nyí nínú àpilẹ̀kọ yìí, àti ohun tí o lè wá tí o bá bẹ̀rẹ̀ sí í ra àwọn ohun èlò PCB stackup.

Àwọn irúPCB Ejò Fáìlì

Nígbà tí a bá ń sọ̀rọ̀ nípa bàbà lórí àwọn ohun èlò PCB, a kì í sọ̀rọ̀ nípa irú bàbà pàtó kan, a kàn ń sọ̀rọ̀ nípa bí ó ṣe le koko tó. Oríṣiríṣi ọ̀nà ìpamọ́ bàbà ló ń mú àwọn fíìmù jáde pẹ̀lú àwọn ìwọ̀n gígún tó yàtọ̀ síra, èyí tí a lè fi hàn kedere nínú àwòrán amúṣẹ́dá elekitironiki (SEM). Tí o bá fẹ́ máa ṣiṣẹ́ ní àwọn ìgbà gíga (tó sábà máa ń jẹ́ 5 GHz WiFi tàbí jù bẹ́ẹ̀ lọ) tàbí ní àwọn iyàrá gíga, kíyèsí irú bàbà tí a sọ nínú ìwé àkọsílẹ̀ ohun èlò rẹ.

Bákan náà, rí i dájú pé o lóye ìtumọ̀ àwọn iye Dk nínú ìwé ìwádìí. Wo ìjíròrò podcast yìí pẹ̀lú John Coonrod láti ọ̀dọ̀ Rogers láti kọ́ nípa àwọn ìlànà Dk. Pẹ̀lú èyí ní ọkàn, ẹ jẹ́ kí a wo díẹ̀ lára ​​àwọn oríṣiríṣi foil copper PCB.

Tí a ti fi ẹ̀rọ elekitiriki sílẹ̀

Nínú ìlànà yìí, a máa ń yí ìlù kan ká nípasẹ̀ omi electrolytic kan, a sì máa ń lo ìṣesí electrodeposition láti “dàgbà” fọ́ọ̀lì bàbà náà sí orí ìlù náà. Bí ìlù náà ṣe ń yípo, a máa ń fi fíìmù bàbà tí ó jáde yìí wé ara rẹ̀ díẹ̀díẹ̀, èyí tí yóò fúnni ní ìwé bàbà tí ó ń bá a lọ tí a lè yí sórí laminate lẹ́yìn náà. Apá ìlù bàbà náà yóò bá bí ìlù náà ṣe rí mu, nígbà tí apá tí ó fara hàn yóò sì le gan-an.

Fáìlì bàbà PCB tí a fi ẹ̀rọ pamọ́

Iṣẹ́dá bàbà tí a fi iná mànàmáná ṣe.
Láti lè lò ó nínú iṣẹ́ ṣíṣe PCB déédéé, a ó kọ́kọ́ so apá tí ó rọ̀ mọ́ gíláàsì resini dielectric. A ó ní láti fi èròjà kẹ́míkà ṣe bàbà tí ó kù (pẹ̀lú ìlù) kí a tó lè lò ó nínú iṣẹ́ ìdènà bàbà tí a fi bàbà bò. Èyí yóò mú kí a lè so ó pọ̀ mọ́ ìpele tí ó tẹ̀lé nínú ìdìpọ̀ PCB.

Ejò Electrodeposited tí a fi ojú ṣe ìtọ́jú

Mi o mọ ọ̀rọ̀ tó dára jùlọ tó ní gbogbo oríṣiríṣi oríṣiríṣi ojú tí a tọ́júàwọn fọ́ọ̀lì bàbà, nítorí náà, àkọlé tí ó wà lókè yìí. Àwọn ohun èlò bàbà wọ̀nyí ni a mọ̀ sí àwọn foil tí a ti tọ́jú padà, bó tilẹ̀ jẹ́ pé àwọn ìyàtọ̀ méjì mìíràn wà (wo ìsàlẹ̀).

Àwọn fọ́ọ̀lì tí a ti tọ́jú ní ìyípadà máa ń lo ìtọ́jú ojú ilẹ̀ tí a fi sí ẹ̀gbẹ́ dídán (apá ìlù) ti aṣọ bàbà tí a fi electrode bò. Fọ́ọ̀lì ìtọ́jú jẹ́ ìbòrí tín-ín-rín kan tí ó mọ̀ọ́mọ̀ mú kí bàbà náà rọ̀, nítorí náà yóò ní ìsopọ̀ tó pọ̀ sí i pẹ̀lú ohun èlò dielectric kan. Àwọn ìtọ́jú wọ̀nyí tún ń ṣiṣẹ́ gẹ́gẹ́ bí ìdènà oxidation tí ó ń dènà ìbàjẹ́. Nígbà tí a bá lo bàbà yìí láti ṣẹ̀dá àwọn páànẹ́lì laminate, a máa so ẹ̀gbẹ́ tí a ti tọ́jú mọ́ dielectric, àti pé ẹ̀gbẹ́ tí ó kù tí ó bàjẹ́ náà yóò wà ní ìfarahàn. Ẹ̀gbẹ́ tí a ti tọ́jú kò ní nílò ìrọ̀rùn síi kí a tó fi ewé gé e; yóò ti ní agbára tó láti so mọ́ ìpele tí ó tẹ̀lé nínú PCB stackup.

Awọn iyatọ mẹta lori fọọmu idẹ ti a ti tọju ni:

Fáìlì bàbà tó ní ìgbóná tó ga (HTE): Fáìlì bàbà tó ní ìdúró elektíródì tó bá àwọn ìlànà IPC-4562 Grade 3 mu ni wọ́n tún fi ìdènà oxidation tọ́jú ojú tó fara hàn láti dènà ìbàjẹ́ nígbà tí wọ́n bá ń tọ́jú rẹ̀.
Fáìlì tí a fi ìtọ́jú méjì ṣe: Nínú fáìlì bàbà yìí, a máa ń fi ìtọ́jú náà sí ẹ̀gbẹ́ méjèèjì fíìmù náà. Nígbà míì, a máa ń pe ohun èlò yìí ní fáìlì tí a fi ìtọ́jú ìlù ṣe.
Ejò tó ń rọ́jú: A kì í sábà pè é ní bàbà tí a fi ojú rẹ̀ tọ́jú. Ejò yìí máa ń lo àwọ̀ irin lórí ẹ̀gbẹ́ bàbà náà, èyí tí a ó sì rọ̀ sí i dé ibi tí a fẹ́.
Lílo ìtọ́jú ojú ilẹ̀ nínú àwọn ohun èlò bàbà wọ̀nyí rọrùn: a yí fọ́ọ̀lì náà ká nípasẹ̀ àwọn ìwẹ̀ elekitirolítì afikún tí a fi àwo bàbà kejì ṣe, lẹ́yìn náà ni a fi ìpele irúgbìn ìdènà, àti ní ìkẹyìn, a fi ìpele fíìmù ìdènà ìbàjẹ́ bò ó.

Fáìlì bàbà PCB

Àwọn ìlànà ìtọ́jú ojú ilẹ̀ fún àwọn fọ́ọ̀lì bàbà. [Orísun: Pytel, Steven G., àti àwọn ẹlòmíràn. "Ìṣàyẹ̀wò àwọn ìtọ́jú bàbà àti àwọn ipa lórí ìtànkálẹ̀ àmì." Nínú ìpàdé 58th Electronic Components and Technology Conference 2008, pp. 1144-1149. IEEE, 2008.]
Pẹ̀lú àwọn ìlànà wọ̀nyí, o ní ohun èlò kan tí a lè lò ní irọ̀rùn nínú ìlànà ṣíṣe àgbékalẹ̀ pákó déédéé pẹ̀lú ìṣiṣẹ́ afikún díẹ̀.

Ejò tí a fi yípo tí a fi rọ́

Àwọn fọ́ọ̀lì bàbà tí a fi adùn ṣe yóò gba fọ́ọ̀lì bàbà kan kọjá nínú àwọn fọ́ọ̀lì méjì, èyí tí yóò yí fọ́ọ̀lì bàbà náà sí ìwọ̀n tí ó fẹ́. Bí ó ṣe le tó fọ́ọ̀lì náà yóò yàtọ̀ síra, ó sinmi lórí àwọn ìlànà yíyípo (ìyára, ìfúnpá, àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ).

Àwọn ìwé tí ó jáde lè jẹ́ dídán gan-an, àti pé àwọn ìlà tí a fi ń tàn kálẹ̀ lè hàn lórí ojú ìwé bàbà tí a fi ń tàn kálẹ̀. Àwọn àwòrán tí ó wà ní ìsàlẹ̀ yìí fi ìfiwéra hàn láàárín fọ́ọ̀lì bàbà tí a fi elekitirodì sí àti fọ́ọ̀lì tí a fi ń tàn kálẹ̀.

Afiwe PCB Ejò Fáìlì

Àfiwé àwọn fọ́ọ̀lì tí a fi elekitirodì sí àti èyí tí a fi yípo.
Ejò Pípẹ́
Èyí kìí ṣe irú fọ́ọ̀lì bàbà tí a ó fi ìlànà mìíràn ṣe. Báàbà onípele kékeré jẹ́ bàbà tí a fi elekitirodì sí tí a sì ń tọ́jú pẹ̀lú ìlànà micro-roughening láti pèsè ìpele tó kéré gan-an pẹ̀lú ìpele tó tó láti so mọ́ substrate náà. Àwọn ìlànà fún ṣíṣe àwọn fọ́ọ̀lì bàbà wọ̀nyí sábà máa ń jẹ́ ti ara ẹni. Àwọn fọ́ọ̀lì wọ̀nyí ni a sábà máa ń pín sí oríṣiríṣi ultra-low profile (ULP), very low profile (VLP), àti low-profile nìkan (LP, tó fẹ́rẹ̀ẹ́ tó 1 micron average roughness).

Àwọn àpilẹ̀kọ tó jọra:

Kí nìdí tí a fi ń lo Ejò Fáìlì nínú Ṣíṣe PCB?

Fáìlì Ejò Tí A Lò Nínú Páádì Ìtẹ̀wé