< img height="1" width="1" style="display: none" src="https://www.facebook.com/tr?id=1663378561090394&ev=PageView&noscript=1" /> Awọn iroyin - Faili Ejò Yiyi Ti Irekọja: Ṣiṣẹda Iṣẹ ọna ti “Awọn aabo Idabobo Ipata” ati Iwontunws.funfun Iṣe

Fíìlì Ejò Yiyi Ti Irekọja: Ṣiṣẹda Iṣẹ-ọnà ti “Awọn Idaabobo Idabobo Ipata” ati Iwontunws.funfun Iṣe

Passivation jẹ ilana mojuto ni iṣelọpọ ti yiyiEjò bankanje. O ṣe bi “asà-ipele molikula” lori dada, imudara ipata resistance lakoko ti o farabalẹ ṣe iwọntunwọnsi ipa rẹ lori awọn ohun-ini to ṣe pataki bi adaṣe ati solderability. Nkan yii n lọ sinu imọ-jinlẹ lẹhin awọn ọna ṣiṣe passivation, awọn iṣowo iṣẹ ṣiṣe, ati awọn iṣe imọ-ẹrọ. LiloCIVEN irin's breakthroughs bi apẹẹrẹ, a yoo Ye awọn oniwe-oto iye ni ga-opin Electronics ẹrọ.

1. Passivation: A "Molecular-Level Shield" fun Ejò bankanje

1.1 Bawo ni Passivation Layer Fọọmù
Nipasẹ awọn itọju kemikali tabi elekitiroki, Layer oxide iwapọ 10-50nm awọn fọọmu nipọn lori oju tiEjò bankanje. Ti a kọ ni pataki ti Cu₂O, CuO, ati awọn eka Organic, Layer yii pese:

  • Awọn idena ti ara:Ìsọdipúpọ̀ ìtújáde atẹgun n dinku si 1×10⁻¹⁴ cm²/s (isalẹ lati 5×10⁻⁸ cm²/s fun bàbà igboro).
  • Electrochemical Passivation:Ìwọ̀n ìbàjẹ́ lọ́wọ́lọ́wọ́ láti 10μA/cm² sí 0.1μA/cm².
  • Kemikali ailagbara:Agbara ọfẹ ti oju ti dinku lati 72mJ/m² si 35mJ/m², tiipa ihuwasi ifaseyin.

1.2 Marun Key Anfani ti Passivation

Performance Aspect

Idẹ Ejò ti ko ni itọju

Passivated Ejò bankanje

Ilọsiwaju

Idanwo sokiri iyo (wakati) 24 (awọn aaye ipata ti o han) 500 (ko si ipata ti o han) + 1983%
Afẹfẹ-Iwọn otutu giga (150°C) Awọn wakati 2 (di dudu) Awọn wakati 48 (ntọju awọ) + 2300%
Ibi ipamọ Life Osu 3 (gbale-kojọpọ) Awọn oṣu 18 (ti kojọpọ ni deede) + 500%
Olubasọrọ Resistance (mΩ) 0.25 0.26 (+4%)
Pipadanu Ifibọsi Igbohunsafẹfẹ giga (10GHz) 0.15dB/cm 0.16dB/cm (+6.7%)

2. “Idà Oloju Meji” ti Awọn Layer Passivation — ati Bi o ṣe le Ṣe iwọntunwọnsi Rẹ

2.1 Iṣiro awọn ewu

  • Idinku diẹ ninu Iṣeṣe:Layer passivation mu ki ijinle awọ ara pọ si (ni 10GHz) lati 0.66μm si 0.72μm, ṣugbọn nipa titọju sisanra labẹ 30nm, awọn ilọsiwaju resistance le ni opin si labẹ 5%.
  • Awọn italaya tita:Isalẹ agbara dada mu solder wetting awọn igun lati 15° si 25°. Lilo awọn pastes solder ti nṣiṣe lọwọ (Iru RA) le ṣe aiṣedeede ipa yii.
  • Awọn oran Adhesion:Agbara isunmọ resini le ju silẹ 10–15%, eyiti o le dinku nipasẹ apapọ awọn ilana roughening ati passivation.

2.2CIVEN irin's Iwontunwonsi ona

Imọ-ẹrọ Passivation Gradient:

  • Ipilẹ Layer:Idagba elekitirokemika ti 5nm Cu₂O pẹlu (111) iṣalaye ti o fẹ.
  • Layer agbedemeji:Fiimu ti ara ẹni 2–3nm benzotriazole (BTA).
  • Layer ita:Aṣoju idapọ Silane (APTES) lati jẹki ifaramọ resini.

Awọn abajade Iṣe iṣapeye:

Metiriki

IPC-4562 ibeere

CIVEN irinEjò bankanje Results

Atako Oju (mΩ/sq) ≤300 220–250
Agbara Peeli (N/cm) ≥0.8 1.2–1.5
Solder Apapọ Agbara Agbara (MPa) ≥25 28–32
Oṣuwọn Iṣilọ Ionic (μg/cm²) ≤0.5 0.2–0.3

3. CIVEN irinImọ-ẹrọ Passivation's: Itumọ Awọn ajohunše Idaabobo

3.1 A Mẹrin-Tier Idaabobo System

  1. Iṣakoso Afẹfẹ Afẹfẹ-Tinrin:Pulse anodization ṣe aṣeyọri iyatọ sisanra laarin ± 2nm.
  2. Awọn fẹlẹfẹlẹ arabara Organic-Inorganic:BTA ati silane ṣiṣẹ papọ lati dinku awọn oṣuwọn ipata si 0.003mm / ọdun.
  3. Itọju Imuṣiṣẹ Dada:Pilasima mimọ (Alapọ gaasi Ar/O₂) ṣe atunṣe awọn igun ririn solder pada si 18°.
  4. Abojuto Igba-gidi:Ellipsometry ṣe idaniloju sisanra Layer passivation laarin ± 0.5nm.

3.2 Ifọwọsi Ayika to gaju

  • Ọriniinitutu giga ati Ooru:Lẹhin awọn wakati 1,000 ni 85 ° C / 85% RH, iyipada oju-aye nipasẹ o kere ju 3%.
  • Gbona Shock:Lẹhin awọn akoko 200 ti -55°C si +125°C, ko si awọn dojuijako ti o han ninu Layer passivation (ti o jẹri nipasẹ SEM).
  • Atako Kemikali:Resistance si 10% HCl oru pọ lati iṣẹju 5 si 30 iṣẹju.

3.3 Ibamu Kọja Awọn ohun elo

  • 5G Awọn eriali-Igbi Igbi:Pipadanu ifibọ 28GHz dinku si 0.17dB/cm o kan (fiwera si 0.21dB/cm awọn oludije).
  • Awọn Itanna Ọkọ ayọkẹlẹ:Ṣe awọn idanwo sokiri iyọ ISO 16750-4, pẹlu awọn gigun gigun si 100.
  • Awọn sobusitireti IC:Agbara ifaramọ pẹlu resini ABF de 1.8N/cm (apapọ ile-iṣẹ: 1.2N/cm).

4. Ojo iwaju ti Passivation Technology

4.1 Atomic Layer Deposition (ALD) ọna ẹrọ
Dagbasoke awọn fiimu passivation nanolaminate ti o da lori Al₂O₃/TiO₂:

  • Sisanra:<5nm, pẹlu ilosoke resistivity ≤1%.
  • CAF (Conductive Anodic Filament) Resistance:5x ilọsiwaju.

4.2 Ara-iwosan Passivation Layer
Pipọpọ awọn inhibitors ipata microcapsule (awọn itọsẹ benzimidazole):

  • Imudara Iwosan Ara-ẹni:Ju 90% laarin awọn wakati 24 lẹhin awọn irẹwẹsi.
  • Igbesi aye iṣẹ:Tesiwaju si ọdun 20 (akawe si awọn ọdun 10-15 boṣewa).

Ipari:
Itọju Passivation ṣe aṣeyọri iwọntunwọnsi isọdọtun laarin aabo ati iṣẹ ṣiṣe fun yiyiEjò bankanje. Nipasẹ imotuntun,CIVEN irindinku awọn ipadasẹhin passivation, yiyi pada si “ihamọra alaihan” ti o ṣe alekun igbẹkẹle ọja. Bi ile-iṣẹ eletiriki ti n lọ si iwuwo giga ati igbẹkẹle, kongẹ ati igbafẹ idari ti di okuta igun-ile ti iṣelọpọ bankanje bàbà.


Akoko ifiweranṣẹ: Mar-03-2025