Fọ́ìlì bàbàÓ ń di ohun tó ṣe pàtàkì sí i nínú àpò ìkópamọ́ ërún nítorí agbára iná mànàmáná rẹ̀, agbára ìṣiṣẹ́ ooru rẹ̀, agbára ìṣiṣẹ́ rẹ̀, àti bí owó rẹ̀ ṣe ń dínkù. Èyí ni àgbéyẹ̀wò kíkún lórí àwọn ohun tí ó lò nínú àpò ìkópamọ́ ërún:
1. Ìsopọ̀ Waya Ejò
- Rírọ́pò Wáyà Wúrà tàbí Aluminiomu: Àtijọ́, a ti lo awọn wáyà wúrà tàbí aluminiomu nínú àpò ìdìpọ̀ ërún láti so ẹ̀rọ inú ërún náà pọ̀ mọ́ àwọn èèkàn ìta. Síbẹ̀síbẹ̀, pẹ̀lú ìlọsíwájú nínú ìmọ̀ ẹ̀rọ ṣíṣe bàbà àti àwọn àkíyèsí iye owó, ṣẹ́ẹ̀lì bàbà àti wáyà bàbà ń di àṣàyàn pàtàkì díẹ̀díẹ̀. Ìlànà iná mànàmáná bàbà jẹ́ nǹkan bí 85-95% ti wúrà, ṣùgbọ́n iye owó rẹ̀ jẹ́ nǹkan bí ìdá mẹ́wàá, èyí tí ó mú kí ó jẹ́ àṣàyàn tí ó dára fún iṣẹ́ gíga àti ìnáwó.
- Iṣẹ́ Itanna Tí A Mu Dára Síi: Ìsopọ̀ wáyà bàbà ń fúnni ní ìdènà tó kéré síi àti ìfaradà ooru tó dára jùlọ nínú àwọn ohun èlò ìgbohùngbà gíga àti ìṣàn agbára gíga, ó ń dín àdánù agbára kù nínú àwọn ìsopọ̀ ërún àti ó ń mú iṣẹ́ iná mànàmáná gbogbogbò pọ̀ sí i. Nítorí náà, lílo fáìlì bàbà gẹ́gẹ́ bí ohun èlò ìdarí nínú àwọn ìlànà ìsopọ̀ lè mú kí iṣẹ́ àkójọpọ̀ àti ìgbẹ́kẹ̀lé pọ̀ sí i láìsí pé owó ń pọ̀ sí i.
- Lílo nínú àwọn Electrodes àti Micro-Bumps: Nínú àpò ìfọ́pọ́, a máa yí ìṣẹ́pọ́ náà padà kí àwọn pádì ìfàsẹ́yìn/ìjáde (I/O) tó wà lórí ojú rẹ̀ lè so mọ́ ẹ̀rọ ìṣàn tí ó wà lórí àpò ìfàsẹ́yìn náà. A máa ń lo ìṣẹ́pọ́ bàbà láti ṣe àwọn elekitirodì àti àwọn micro-bumps, èyí tí a fi sí orí àpò ìfàsẹ́yìn náà. Ìdènà ooru tí ó kéré àti agbára gíga ti bàbà ń mú kí ìgbésẹ̀ àwọn àmì àti agbára náà dára.
- Igbẹkẹle ati Isakoso Ooru: Nítorí agbára rẹ̀ tó dára sí ìṣíkiri iná mànàmáná àti agbára ẹ̀rọ, bàbà ń fúnni ní ìgbẹ́kẹ̀lé ìgbà pípẹ́ tó dára jù lábẹ́ onírúurú ìyípo ooru àti ìwọ̀n ìṣàn. Ní àfikún, agbára ìṣiṣẹ́ ooru gíga ti bàbà ń ran lọ́wọ́ láti tú ooru tí a ń rí nígbà tí a bá ń ṣiṣẹ́ sí orí ìpìlẹ̀ tàbí ibi ìfọṣọ ooru kíákíá, èyí sì ń mú kí agbára ìṣàkóso ooru ti àpótí náà pọ̀ sí i.
- Ohun elo Fireemu asiwaju: Fọ́ìlì bàbàA n lo o ni ibi ti a ti n ko awọn ohun elo alupupu lead, paapaa fun apoti awọn ẹrọ agbara. Férémù alupupu naa pese atilẹyin eto ati asopọ ina fun eerun naa, o nilo awọn ohun elo ti o ni agbara giga ati agbara igbona ti o dara. Fáìlì bàbà ni ibamu pẹlu awọn ibeere wọnyi, o dinku awọn idiyele apoti daradara lakoko ti o tun mu itusilẹ ooru ati iṣẹ ina dara si.
- Awọn imuposi itọju dada: Nínú àwọn ohun èlò tó wúlò, a máa ń lo bàbà foil láti ṣe ìtọ́jú ojú ilẹ̀ bíi nickel, tin, tàbí fàdákà láti dènà ìfọ́sídì àti láti mú kí ó rọrùn láti solder. Àwọn ìtọ́jú wọ̀nyí tún ń mú kí ó lágbára sí i, kí ó sì ṣeé gbẹ́kẹ̀lé bàbà foil nínú àpótí ìpààrọ̀ fírẹ́mù lead.
- Ohun èlò ìdarí nínú àwọn Módù Onírúurú: Imọ-ẹrọ eto-in-package n so ọpọlọpọ awọn eerun ati awọn paati palolo pọ sinu package kan lati ṣaṣeyọri isọdọkan ti o ga julọ ati iwuwo iṣẹ. A lo foil idẹ lati ṣe awọn iyika asopọ inu inu ati ṣiṣẹ bi ipa ọna gbigbe lọwọlọwọ. Ohun elo yii nilo foil idẹ lati ni agbara gbigbe giga ati awọn abuda tinrin pupọ lati ṣaṣeyọri iṣẹ giga ni aaye apoti ti o lopin.
- Awọn Ohun elo RF ati Millimeta-Wave: Fáìlì bàbà náà tún ń kó ipa pàtàkì nínú àwọn àyíká ìgbéjáde àmì ìgbóhùnsáfẹ́fẹ́ gíga nínú SiP, pàápàá jùlọ nínú àwọn ìlò ìgbóhùnsáfẹ́fẹ́ rédíò (RF) àti ìgbì millimeter. Àwọn ànímọ́ pípadánù díẹ̀ àti agbára ìṣiṣẹ́ rẹ̀ tó dára jẹ́ kí ó dín ìdínkù àmì ìgbóhùnsáfẹ́fẹ́ kù dáadáa kí ó sì mú kí iṣẹ́ ìgbéjáde náà sunwọ̀n síi nínú àwọn ìlò ìgbóhùnsáfẹ́fẹ́ gíga wọ̀nyí.
- Lílo nínú Àwọn Fẹ́ẹ̀lì Ìpínkiri (RDL): Nínú àpò ìfọ́n, a lo fọ́ọ̀lì bàbà láti kọ́ fẹ́lẹ́fẹ́lẹ́ ìpínkiri, ìmọ̀ ẹ̀rọ kan tí ó ń pín I/O sí agbègbè tí ó tóbi jù. Ìbáṣepọ̀ gíga àti ìsopọ̀ tó dára ti fọ́ọ̀lì bàbà mú kí ó jẹ́ ohun èlò tí ó dára fún kíkọ́ àwọn fẹ́lẹ́fẹ́lẹ́ ìpínkiri, tí ó ń mú kí ìwọ̀n I/O pọ̀ sí i àti tí ó ń ṣe àtìlẹ́yìn fún ìṣọ̀kan ọ̀pọ̀-chip.
- Idinku Iwọn ati Iduroṣinṣin Ifihan: Lilo foil idẹ ninu awọn fẹlẹfẹlẹ atunkọ n ṣe iranlọwọ lati dinku iwọn package lakoko ti o tun mu iduroṣinṣin gbigbe ifihan agbara ati iyara pọ si, eyiti o ṣe pataki ni pataki ninu awọn ẹrọ alagbeka ati awọn ohun elo iširo iṣẹ giga ti o nilo awọn iwọn apoti kekere ati iṣẹ giga.
- Àwọn sínkì ooru bàbà àti àwọn ikanni ooruNítorí agbára ìgbóná rẹ̀ tó dára, a sábà máa ń lo foil bàbà nínú àwọn ibi ìwẹ̀ ooru, àwọn ikanni ooru, àti àwọn ohun èlò ìfọwọ́sowọ́pọ̀ ooru nínú àpò ìyẹ̀fun láti ran lọ́wọ́ láti gbé ooru tí chip náà ń mú jáde ní kíákíá sí àwọn ètò ìtútù òde. Ohun èlò yìí ṣe pàtàkì ní pàtàkì nínú àwọn chip àti àwọn páálí tí agbára wọn ga tí ó nílò ìṣàkóso ìwọ̀n otutu tí ó péye, bíi CPUs, GPUs, àti àwọn chip ìṣàkóso agbára.
- Ti a lo ninu imọ-ẹrọ Through-Silicon Via (TSV): Nínú àwọn ìmọ̀ ẹ̀rọ ìdìpọ̀ 2.5D àti 3D, a lo fáìlì bàbà láti ṣẹ̀dá ohun èlò ìkún onídàgba fún àwọn fíìmù onídáná, èyí tí ó ń pèsè ìsopọ̀ láàrín àwọn fíìlì. Ìbáṣepọ̀ gíga àti ìṣiṣẹ́ fáìlì bàbà mú kí ó jẹ́ ohun èlò tí a fẹ́ràn jùlọ nínú àwọn ìmọ̀ ẹ̀rọ ìdìpọ̀ onídàgba yìí, tí ó ń ṣe àtìlẹ́yìn fún ìṣọ̀kan ìwọ̀n gíga àti àwọn ipa ọ̀nà àmì kúkúrú, èyí tí ó ń mú kí iṣẹ́ gbogbogbòò ètò pọ̀ sí i.
2. Àpò Ìdìpọ̀
3. Iṣakojọpọ fireemu asiwaju
4. Ètò-nínú-àpò (SiP)
5. Apoti Afẹfẹ-Out
6. Awọn Ohun elo Isakoso Ooru ati Iparun Ooru
7. Àwọn Ìmọ̀ Ẹ̀rọ Àkójọpọ̀ Tó Tẹ̀síwájú (bíi 2.5D àti 3D Packaging)
Ni gbogbogbo, lilo foil idẹ ninu apoti chip kii ṣe nikan si awọn asopọ conductive ibile ati iṣakoso ooru ṣugbọn o gbooro si awọn imọ-ẹrọ apoti ti n yọ jade gẹgẹbi flip-chip, system-in-package, fan-out package, ati 3D package. Awọn ohun-ini multifunctional ati iṣẹ ṣiṣe ti o tayọ ti foil idẹ ṣe ipa pataki ninu imudarasi igbẹkẹle, iṣẹ ṣiṣe, ati iye owo ti iṣakojọpọ chip.
Àkókò ìfìwéránṣẹ́: Oṣù Kẹsàn-20-2024