Ejò bankanjeti n di pataki siwaju sii ni iṣakojọpọ chirún nitori imunadoko itanna rẹ, adaṣe igbona, ṣiṣe ilana, ati ṣiṣe-iye owo. Eyi ni itupalẹ alaye ti awọn ohun elo rẹ pato ninu apoti ërún:
1. Ejò Waya imora
- Rirọpo fun Gold tabi Aluminiomu Waya: Ni aṣa, goolu tabi awọn okun waya aluminiomu ti lo ni apoti chirún lati so itanna ti inu chirún pọ si awọn itọsọna ita. Bibẹẹkọ, pẹlu awọn ilọsiwaju ninu imọ-ẹrọ iṣelọpọ bàbà ati awọn ero idiyele, bankanje bàbà ati okun waya Ejò ti di awọn yiyan akọkọ. Iwa eletiriki Ejò jẹ isunmọ 85-95% ti goolu, ṣugbọn idiyele rẹ jẹ nipa idamẹwa kan, ti o jẹ ki o jẹ yiyan pipe fun iṣẹ giga ati ṣiṣe eto-ọrọ aje.
- Ti mu dara si Electrical Performance: Isopọ okun waya Ejò nfunni ni resistance kekere ati imudara igbona to dara julọ ni igbohunsafẹfẹ giga-giga ati awọn ohun elo lọwọlọwọ, ni imunadoko idinku pipadanu agbara ni awọn asopọ asopọ chirún ati imudarasi iṣẹ ṣiṣe itanna lapapọ. Nitorinaa, lilo bankanje bàbà bi ohun elo imudani ninu awọn ilana isọpọ le jẹki ṣiṣe iṣakojọpọ ati igbẹkẹle laisi awọn idiyele jijẹ.
- Lo ninu Electrodes ati Micro-Bumps: Ni idii-chip apoti, awọn ërún ti wa ni flipped ki awọn paadi input / o wu (I / O) lori awọn oniwe-dada ti wa ni taara ti sopọ si awọn Circuit lori sobusitireti package. Ejò bankanje ti wa ni lo lati ṣe amọna ati bulọọgi-bumps, eyi ti o ti wa ni soldered taara si awọn sobusitireti. Awọn kekere gbona resistance ati ki o ga elekitiriki ti Ejò rii daju daradara gbigbe ti awọn ifihan agbara ati agbara.
- Gbẹkẹle ati Gbona Management: Nitori awọn oniwe-ti o dara resistance to electromigration ati darí agbara, Ejò pese dara gun-igba igbẹkẹle labẹ orisirisi gbona iyika ati lọwọlọwọ iwuwo. Ni afikun, iṣiṣẹ elegbona giga ti bàbà ṣe iranlọwọ ni iyara tu ooru ti ipilẹṣẹ lakoko iṣiṣẹ chirún si sobusitireti tabi ifọwọ ooru, imudara awọn agbara iṣakoso igbona ti package.
- Ohun elo fireemu asiwaju: Ejò bankanjeti wa ni lilo pupọ ni iṣakojọpọ fireemu asiwaju, pataki fun iṣakojọpọ ẹrọ agbara. Fireemu asiwaju n pese atilẹyin igbekale ati asopọ itanna fun chirún, ti o nilo awọn ohun elo pẹlu iṣiṣẹ giga ati imudara igbona to dara. Fọọmu Ejò pade awọn ibeere wọnyi, ni imunadoko idinku awọn idiyele iṣakojọpọ lakoko imudarasi itusilẹ gbona ati iṣẹ itanna.
- Dada Itoju imuposi: Ni awọn ohun elo ti o wulo, bankanje bàbà nigbagbogbo n gba awọn itọju dada gẹgẹbi nickel, tin, tabi fadaka lati ṣe idiwọ ifoyina ati ilọsiwaju solderability. Awọn itọju wọnyi siwaju si imudara agbara ati igbẹkẹle ti bankanje bàbà ninu iṣakojọpọ fireemu asiwaju.
- Conductive elo ni Olona-Chip Modules: Imọ ọna ẹrọ-ni-package ṣepọ awọn eerun pupọ ati awọn paati palolo sinu apo kan lati ṣaṣeyọri iṣọpọ ti o ga julọ ati iwuwo iṣẹ. Ejò bankanje ti wa ni lo lati lọpọ ti abẹnu interconnecting iyika ati ki o sin bi a lọwọlọwọ conduction ona. Ohun elo yii nilo bankanje bàbà lati ni adaṣe giga ati awọn abuda tinrin lati ṣaṣeyọri iṣẹ ṣiṣe giga ni aaye apoti to lopin.
- RF ati Milimita-Wave Awọn ohun elo: bankanje Ejò tun ṣe ipa pataki ni awọn iyika gbigbe ifihan agbara igbohunsafẹfẹ giga ni SiP, ni pataki ni igbohunsafẹfẹ redio (RF) ati awọn ohun elo igbi-milimita. Awọn abuda ipadanu kekere rẹ ati adaṣe ti o dara julọ jẹ ki o dinku idinku ifihan agbara ni imunadoko ati ilọsiwaju ṣiṣe gbigbe ni awọn ohun elo igbohunsafẹfẹ giga-giga wọnyi.
- Ti a lo ninu Awọn Layer Ipinpin (RDL): Ninu apoti afẹfẹ-jade, bankanje bàbà ni a lo lati ṣe agbero Layer atunkọ, imọ-ẹrọ ti o tun pin pin I/O chirún si agbegbe nla. Imudara giga ati ifaramọ ti o dara ti bankanje bàbà jẹ ki o jẹ ohun elo ti o dara julọ fun kikọ awọn fẹlẹfẹlẹ atunkọ, jijẹ iwuwo I / O ati atilẹyin isọpọ chip pupọ.
- Idinku Iwọn ati Iduroṣinṣin ifihan agbara: Ohun elo ti bankanje bàbà ni awọn ipele atunkọ ṣe iranlọwọ lati dinku iwọn package lakoko imudarasi iduroṣinṣin ifihan ifihan ati iyara, eyiti o ṣe pataki ni awọn ẹrọ alagbeka ati awọn ohun elo iširo iṣẹ-giga ti o nilo awọn iwọn apoti kekere ati iṣẹ ṣiṣe ti o ga julọ.
- Ejò bankanje Heat rì ati Gbona awọn ikanni: Nitori awọn oniwe-o tayọ gbona iba ina elekitiriki, Ejò bankanje ti wa ni igba ti a lo ninu ooru ge je, gbona awọn ikanni, ati awọn gbona ni wiwo awọn ohun elo laarin ërún apoti lati ran ni kiakia gbigbe ooru ti ipilẹṣẹ nipasẹ awọn ërún si ita itutu ẹya. Ohun elo yii ṣe pataki ni pataki ni awọn eerun agbara-giga ati awọn idii to nilo iṣakoso iwọn otutu deede, gẹgẹbi awọn CPUs, GPUs, ati awọn eerun iṣakoso agbara.
- Ti a lo ni Nipasẹ-Silicon Nipasẹ (TSV) Imọ-ẹrọ: Ni 2.5D ati awọn imọ-ẹrọ iṣakojọpọ chirún 3D, bankanje bàbà ni a lo lati ṣẹda ohun elo imudani ti o kun fun nipasẹ silikoni nipasẹs, pese isọpọ inaro laarin awọn eerun igi. Imuṣiṣẹpọ giga ati ilana ilana ti bankanje bàbà jẹ ki o jẹ ohun elo ti o fẹ ninu awọn imọ-ẹrọ iṣakojọpọ ilọsiwaju wọnyi, ṣe atilẹyin isọpọ iwuwo giga ati awọn ọna ifihan kukuru, nitorinaa imudara iṣẹ ṣiṣe eto gbogbogbo.
2. Iṣakojọpọ Isipade-Chip
3. Iṣakojọpọ fireemu asiwaju
4. Eto-ni-Package (SiP)
5. Apoti-Jade
6. Gbona Isakoso ati Ooru Pipa Awọn ohun elo
7. Awọn Imọ-ẹrọ Iṣakojọpọ To ti ni ilọsiwaju (bii 2.5D ati Iṣakojọpọ 3D)
Lapapọ, ohun elo ti bankanje bàbà ni iṣakojọpọ chirún ko ni opin si awọn asopọ adaṣe aṣa ati iṣakoso igbona ṣugbọn gbooro si awọn imọ-ẹrọ iṣakojọpọ ti n yọ jade gẹgẹbi isipade-chip, package-in-package, apo-ifẹ-jade, ati apoti 3D. Awọn ohun-ini multifunctional ati iṣẹ ti o dara julọ ti bankanje bàbà ṣe ipa pataki ni imudarasi igbẹkẹle, iṣẹ ṣiṣe, ati ṣiṣe idiyele ti iṣakojọpọ ërún.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹsan-20-2024